参展范围

智能手机:华为、中兴、OPPO、VIVO、朵唯、中国移动、卡为、酷比、九州等

手机前盖:2.5D/3D玻璃前盖、3D热弯保护片、玻璃原片、玻璃基板等;

非金属后盖:3D曲面玻璃后盖、陶瓷后盖、3D复合板材后盖、蓝宝石后盖、塑胶注塑后盖、超窄边框等;

全面屏:TFT-LCD、OLED柔性显示、液晶玻璃基板、LCD、LTPS、LED、AMOLED、LCM模组等;

屏下指纹:芯片新产品(算法芯片、指纹芯片)CSP封装、WLCSP、倒装、3D封装、塑封等封装技术指纹技术配套产业材料及设备;

设备及材料:开料、CNC、激光、热弯/高压成型、烧结、扫光、清洗、钢化、加硬、丝印、UV转印、镀膜、印刷、贴合、检测、包装、油墨、装饰膜、光学膜、防爆膜、OELD材料、清洗剂、抛光液等;

加工演示:3D玻璃加工演示区



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